芯片SAP系统 SAP芯片行业软件方案 工博科技

半导体芯片行业解决方案帮助企业实现：
1、生产管理预测
充分考虑历史销售数据、安全库存给出生产预测数据，通过后续的物料需求计划分析采购需求建议，避免采购周期较长的物料出产缺料情况(此功能适合于按库存备货)


2、领用料管理
除提供按批领料，按工序，按仓库，按料件特性等不同的领料方式外，还可支持电子业经常使用的倒扣料以及现场仓库管理。针对电子业的特性，SAP Bussiness One还提供合并领料的功能，较大的降低了仓管人员的劳动强度。


3、物料清单(BOM)管理
方便录入BOM信息、管理和拷贝单层或多层材料清单管理主数据。有时客户对同一型号产品有不同的零件选择，如同一款手机可以选择不同颜色的外壳等。针对电子业中存在大量通用的元器件组或雷同的设计部分，SAP Bussiness One还提供模板BOM功能，可较大的简化设计部门的设计、变更工作。


4、呆滞料管理
提供呆滞表报表查询功能，即可查看到呆滞的账期，是否已过期，并可以追踪到采购供应商信息;
 
5、完整的盘点管理功能
具备完整的盘点管理功能，可按仓库、批号、料件类别等进行：定期盘点，循环盘点、抽盘点、在制品盘点等不同盘点方式。

6、仓储条码管理
通过用一维二维码或者RFID电子标签，来实现物料出入库采集作业。对于具备使用AGV小车条件的企业，可以将智能设备贯穿整个物流环节，将产品实现数据化、智能化管控
 
7、批号和序号管理
对于销售出去的产品，在维修管理中，SAP提供了序号管理，当有产品发生问题时，可详实记录维修状况并可追踪该产品的原始生产状况和原始用料。并反过来查找到该产品的同批次产品，以及这些产品的销售或库存状况。

8、MRP模拟功能
系统按照各种MRP相关资料，如BOM(产品物料清单)、损耗率、替代料、BOM中材料生失效日期、采购提前期，检验时间、较小购买量、包装量等，再考虑需求信息以及供给信息自动产生生产计划和采购计划。SAP提供多版本MRP模拟的功能，并进行版本间比较，使用户能做出更合适的计划。
 
9、成本精细化管理
半导体制造行业ERP解决方案对从销售到研发，从采购到生产，从入库到出库等业务环节进行有效监控，帮助企业获取精细化成本信息，有效节省并控制经营成本，将更多的资金运用于产品研发及扩大经营等环节。


半导体芯片成功案例-深科技 
深圳长城开发科技股份有限公司（简称：深科技），成立于1985年，是**良好电子产品研发制造型企业，为**客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。设有**九大海内外制造基地，覆盖八大业务领域。1994年，深科技在深交所挂牌上市（简称：深科技，代码：000021）。


深科技20年前，就开始使用SAP R/3系统。随着业务的高度发展，深科技需要更智能、更灵敏的ERP系统来实现其变革，预测务行业及客户的需求。也因此在2000年深科技导入SAP R/3系统，2006年升级到SAP ECC系统，2019年进一步的开启ERP升级之旅，迁移至更敏捷及智能的SAP S/4HANA系统，构建与公司未来业务战略规划匹配的数字化核心系统，打造智慧企业。


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